pcb陣列過孔方向的疑難問題一二三

伴隨著整個電子行業的飛速發展，諸多的電子行業的眾多產品已然是建立了非常成熟的上下游的配套企業，很多人也都在這樣的行業里面工作。要知道，市面上成熟的線路板都是經歷了從產品的設計、制造、裝配測試、包裝到批發等幾個渠道，它們之間的關系是緊密相聯的，甚至是處于一個不可分割的地位。

有過pcb設計、制造經驗的朋友一定聽說過pcb陣列過孔，正因為它是重要的組成元素之一，所以在單面板、雙面板、多層板中的應用數不勝數。但是，大家有沒有發現，各層需要連通的導線的交匯之處都鉆有一個公共孔呢？那便是過孔。有關于這個方向的疑難問題常常都有一二三，下面東莞市博遠電子有限公司的工程師就來一一解答。

pcb陣列過孔是越多越好嗎？博遠電子工程師可以很負責任地告訴您，絕不是這樣的。盡量減少pcb陣列過孔的使用，畢竟這樣的過慮能夠減少過孔對電路的影響。有過實踐操作經驗的朋友會詢問，在布板的時候，一旦線過分密集時，過孔就要更多，這樣對嗎？答案是非也，這么做極有可能會影響pcb線路板的電氣性能。

相應的如何提高線路板的性能也成為了眼下疾手的問題。倘若是低頻信號，那么pcb陣列過孔還不打緊，可如果是高頻信號，盡量減少過孔的情況，東莞市博遠電子有限公司的工程師還是推薦大家購買多層線路板。

pcb陣列過孔操作時，通孔和盲孔對于信號的差異影響還是非常大的。通常情況下，采用盲孔或者埋孔能夠有效地提高多層板的密度、減少層數和板面的尺寸；但比較之下，通孔在工藝上更好的得到了實現，畢竟通孔的成本更低些，所以很多設計師在設計的過程中習慣性的使用通孔。

不過談到過孔，博遠電子的工程師需要針對性的說一下信號換層的過孔要特別把關一下，它不只是簡簡單單的阻抗的不連續點，要知道信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。

可能有學員會詢問，是否能夠解釋一下線寬與之匹配的過孔大小比例的關系呢？畢竟pcb陣列過孔時它們之間的比例關系很難說有一個界限，畢竟它們的模擬不同，往往一面進行轉輸，另一面則是環狀傳輸，所以應用的時候有必要針對性地計算一下過孔的阻抗，并使過孔的阻抗與傳輸線的阻抗保持一致。

pcb陣列過孔方向的疑難問題一二三的相關內容如上所示，相信大家不難看出來，因為電子產品正向著一個輕而小的方向發展著，所以在pcb設計的時候，有關于pcb陣列過孔方向的問題就會層層出現，遇到問題不害怕，博遠電子會一直在線解答你的疑難，如果您們覺得博遠電子信得過，就請選擇我們。