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PCBA加工流程有哪些?最詳細的工藝流程來了!

發布時間:2021-04-26 08:11:17 點擊量:878

  提到pcba,相信很多人們都不陌生,它主要就是將PCB裸板來進行元件的貼裝、插件,并且實現焊接工藝的過程,在pcba生產過程中必須要經過多道程序才能夠保證生產完成,下面小編就來為大家簡單介紹一下pcba加工流程。

  一、SMT貼片加工環節

  1、需要將錫膏從冰箱拿出之后進行解凍處理,使用機器進行攪拌,并且將其放置在鋼網上面,通過刮刀將錫膏印制在 PCB焊盤上。

  2、需要使用錫膏厚度檢測儀來對錫膏的厚度進行檢測處理,這樣一來就能夠達到控制錫膏印刷效果的目的。

  3、需要將貼片元件放置在飛達上面,根據貼片機頭的識別來進行PCB焊盤的安裝工作。

  4、需要把貼裝好的PCB板過回流焊,這樣的話會經過里面的高溫作用,從而讓膏狀的錫膏受熱變成液體,最終冷卻凝固完成焊接。

  5、進行自動光學檢測,這樣可以測出板子的不良,不良的需要進行返修。

  二、DIP插件加工環節

  1、將插件的物料來進行加工,然后將其安裝在PCB板子上。

  2、將裝好的板子經過波峰來進行焊接,就能夠完成焊接的過程。

  3、焊接完成以后,就需要將板子的引腳進行剪角的處理,并且使用電絡鐵對元器件進行手工焊接。

  4、由于剛焊接過的板子都會比較臟,因此還需要進行機器清洗來達到清潔的目的。

  5、最后是品質檢查,不合格的產品是需要進行返修的,合格的產品可以進行下一道工序。

PCBA板

  三、 Pcba測試環節

  在進行pcba測試的時候,可以根據測試環節,將其分為ICT測試,老化測試,fct測試,振動測試等多個測試。

  所有的成品都必須要經過這些測試以后才能夠進行后續的產品包裝,而pcba測試作為一項重要的測試而進行存在的,能夠根據不同客戶的需求,不同產品的特征來進行測試,它的測試手法都是有針對性的。比如說ICT測試主要就是通過對原器件的一些焊接情況進行測試,還有就是對線路的通斷情況來進行測試,而FCT測試就是通過對于它的輸出參數以及輸入參數進行測試,查看一下這些參數是否符合要求。

  四、成品組裝

  對于測試沒有問題的pcba板子連接外殼進行組裝,就能夠直接聯系物流公司進行出貨了

  pcba加工流程大概就如此了,由于生產是環環相扣的,一環連著一環,如果一環當中出現了問題,那么就會造成整個產品的質量出現問題,所以說在進行流程加工的時候,一定要對各個工序進行嚴加控制,避免出現問題。

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