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無線充pcba有哪些返修準則

發布時間:2020-01-23 14:07:21 點擊量:1040

  一直以來在PCB領域,無線充pcba都是很重要的電子部件,而且它也是電子元件的支撐體。但世間萬物,沒有什么是無堅不催的,任何事物都有可能需要返修,都有可能需要重新制作,而這也是常態,對于東莞市博遠電子有限公司而言,早已經看淡了這一系列的事情,這一系列的種種。

 PCBA板

  其時,無線充pcba即是指通過了SMT貼片加工、DIP插件和PCBA測試組成的一系列的工藝流程,而它是被利用到了無線充的領域。而作為一個專業的技術人員而言,了解一下無線充pcba方面的返修準則還是顯得極其重要的,具體是指哪些呢?且看下文中博遠電子的詳細說明:

 

  1、無線充pcba返工返修依據之一莫過于它的相關設計文件和規定要求,在沒有按有關規定經過審批,沒有專一的返工返修工藝規程是不可以進行相關操作的,它是有一套詳細的流水操作和規則制度的。

 

  2、當然了,無線充pcba的每個焊點允許的返工次數也是有一系列要求的。對于有缺陷的焊點允許返工,每個焊點的返工次數不得超過三次,否則焊接部位損傷。這一方向的內容是要嚴格要求的,也只有這樣才保證出廠的每一個產品都是符合標準的。

 

  3、博遠電子指出來無線充pcba拆下來的元器件的使用也是有準則的,怎么說呢?其拆下來的元器件原則上不應再次使用,若需要使用,必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進行篩選測試,符合要求才允許裝機。

 

  4、每個焊盤上的解焊次數:每個印制焊盤只應進行一次解焊操作(即只允許更換一次元器件),一個合格焊點的金屬間化合物(IMC)的厚度為1.53.5μm,重熔后厚度會增長,甚至達到50μm,焊點變脆,焊接強度下降,振動條件下存在嚴重的可靠性隱患;而且重熔IMC需要更高的溫度,否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層最薄,重熔后焊盤易從此處斷裂;隨著Z軸的熱膨脹,銅層發生形變,由于鉛錫焊點的阻礙,焊盤發生脫離。無鉛情況下會把整個焊盤拉起:PCB因玻璃纖維與環氧樹脂有水汽,受熱后分層:多次焊接,焊盤易起翹,與基材分離。

 

  5、博遠電子對無線充pcba表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度有要求。這是什么意思呢?其表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75%的要求,這方面看似不經意,實則是還是特別重要的。

 

  6、最后一項有關于無線充pcbaPCB組裝件修復總數。一塊PCB組裝件的修復總數限于六處,過多的返修和改裝影響可靠性。

 電路板

  無線充pcba有哪些返修準則如上所述,想必大家對此已經有了一番了解,倘若大家對此還存在著任何疑問時,歡迎在線與東莞市博遠電子有限公司的專業人員進行咨詢,我們也一定會知無不言。

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