smt工藝生產過程包括了哪些方面

    在如今的電子產品當中，smt可謂是不可缺少的一個環節，而smt工藝的掌握與了解更是電子產品組裝過程中不容忽視的。要知道，從過去到現在smt工藝設備經歷著從半自動到全自動的過程，而且smt工藝精度也從以前的毫米級別提升到了微米級別，由此不難看出來smt工藝正逐步向輕薄化、短小化的方向發展著，東莞市博遠電子有限公司的技術員指出來，現如今smt工藝的制程難度正在不斷的加深，而制程技術也正逐步走向成熟，所以下文則針對smt工藝生產過程包括的方面進行一番論述：

    1、編程序調smt貼片機

    “客戶就是上帝”，這話一點都沒有夸張的成份。在進行smt工藝第一步時，便需要嚴格按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的smt貼片加工資料進行對首件，別小看這第一步工作，這一步做不好，后面很有可能會因為錯誤而導致返工。

    2、印刷錫膏流程

    該流程是如何進行的呢？首先要將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，其工序是為元器件的焊接做好鋪墊，所涉及到的設備則包括有印刷機，這也是smt工藝的前奏。

    3、錫膏檢測儀

    錫膏檢測儀的主要作用是檢測錫膏印刷是否良品，判斷其是否會出現少錫、漏錫、多錫等不好的現象。

    4、smt工藝之貼片工作。

    在smt工藝貼片工作進行的過程中，則需要將各類電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上，所采用的設備是貼片機，目前較常使用的是高速機和泛用機。不同的機器類型其作用也不同，像高速機使用目的便是為了貼間距大的引腳和偏小的元器件，而泛用機使用目的則與之相反。

    5、高溫錫膏融化。

    主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設備為回流焊爐，位于smt工藝生產線中貼片機的后面。

    6、檢測焊接情況。

    采用AOI，即自動光學檢測儀，該儀器在smt工藝中的作用更多的是為了檢測焊接后的組件有無焊接不良等情況。

    7、人工檢查。

    在smt工藝環節中，每一個關卡都要引起重視，而這里的人工檢查其目的是為了判斷客戶的產品是否合格，更像是質檢工作。一般是檢查元器件品牌、IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確；以及焊接的情況等。

    8、包裝工作。

    smt工藝生產環節當中，包裝工作一直以來都是不能忽視的一項，東莞市博遠電子有限公司的工作人員會將檢測到合格的產品，進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為氣泡袋、靜電棉、吸塑盤，不同的情況采用不同的包裝方法，因實際情況而定。

    smt工藝生產過程包括了哪些方面？上文中介紹的8點內容，希望大家在看過之后對此有一個全新的了解和認識，如果還有不懂的可以在線與我們博遠電子的客戶進行咨詢。